Veröffentlicht am 18. August 2026
microsensys auf der LEGIC connect26
Am 16. und 17. September 2026 trifft sich die internationale LEGIC Community zur LEGIC connect26 in Zürich. Technologieanbieter, Systemintegratoren und Entscheidungsträger kommen zusammen, um die Zukunft sicherer Zutrittslösungen, digitaler Identitäten und vernetzter Systeme zu gestalten.
microsensys ist dabei – und kombiniert dabei sichere Identifikationstechnologie mit smarter Hardware.
Ein Highlight ist der iID® POCKETwork PRO HF LEGIC. Der kompakte mobile Reader unterstützt LEGIC-kompatible Proximity- und Smartcard-Medien und lässt sich über Bluetooth™ oder USB-C problemlos mit Smartphones, Tablets und mobilen Computern verbinden.
Doch unsere Technologie geht weit über einen Standardreader hinaus: OEM-Module von microsensys können in kundenspezifische Anwendungen integriert werden oder werden durch microsensys als Snap-on-RFID-Reader für Handhelds und Mini-Computer designt. iID® INDUSTRY 0906 für das industrielle Umfeld sowie iID® DESKTOPsmart oder iID®stick für's Office runden das Angebot ab.
So lässt sich LEGIC-kompatible Funktionalität direkt in bestehende Geräte und Arbeitsabläufe integrieren.
Diese Flexibilität macht microsensys zu einem wichtigen Technologiepartner: Wir verbinden sichere RFID-Technologie, mobile Hardware und kundenspezifische Integration – von der ersten Idee und dem Prototyp bis zum marktreifen Produkt.
Eine Technologie. Viele Möglichkeiten: ein Pocket-Reader für mobile Workforce, OEM-Module oder kundenspezifische Snap-on-Lösungen!
Die LEGIC connect26 beginnt am 16. September mit dem Partner Day. Am 17. September folgt die Hauptkonferenz im StageOne in Zürich Oerlikon.
Sind Sie auch dabei? Treffen wir uns in Zürich und entwickeln wir gemeinsam die nächste mobile RFID-Innovation.
Weitere Informationen und die Anmeldung finden Sie auf der offiziellen Website der LEGIC connect26.
